电子封装的材料主要有四大类来支撑,金属,玻璃,陶瓷,光电子材料。
金属封装是采用金属作为外壳材料,导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术。这几种材料为实现电子芯片安装,支撑以及连接环境保护起到了很大的作用,与其他同类型的材料相比更有良好的导热,导电散热以及屏蔽外界的能力。
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。
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